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在集成电路、半导体和电真空器件制造中用作保护气和运载气,化学气相淀积时的载气,液体扩散源的携带气,在高温扩散炉中用作器件的保护气。高纯氮在外延、光刻、清洗和蒸发等工序中,作为置换、干燥、贮存和输送用气体。显像管制造中要求氮气纯度为99.99%以上。在航天技术中,液氢加注系统需要先用高纯氮置换,再用高纯氦置换。
假如吸入很多氦气,体内的氧气将被氦气替代,从而导致缺氧(呼吸反射受受体中过量的二氧化碳驱动,并且对缺氧不敏感),乃至可能逝世。此外,假如直接从高压气瓶中吸入氦气,氦气的高流速会严重危害肺安排。很多的高压氦气和氧气会引起高压张力症状(HPNS),可是少数的氮气能够处理此问题。长期很多吸入氦气会导致脑部损伤乃至逝世。大多数炸薯条包装中还含有少数的氦气,但请定心,无害。
焊接用气体主要是指焊接或切割时所使用的各种气体。根据气体在工作过程中作用,焊接用气体可分为保护气体和气焊、切割用气体两大类。(1)保护气体:保护气体是指气体保护焊时所用的起保护作用的气体,主要包括二氧化碳(CO2),*气(Ar),氦气(He),氧气(O2)、氮气(N2)、氢气(H2)及其混合气体(如Ar+He、Ar+CO2、Ar+CO2+O2等)。国际焊接学会指出,保护气体统一按氧化势进行分类:即惰性气体或还原性气体(i类)、弱氧化性气体(m1类)、中等氧化性气体(m2类)、强氧化性气体(m3和c类)。
2、管道的下料管道下料运用的是切管东西,切出的端面和管轴心线笔直,切管时应采取措施以免外界的尘埃、空气对管子里边的污染,下好的料应分组编号以便于组对焊接。3、管道焊接,管道焊接前应先编制焊接程序输入到主动焊机,试焊样品,样品合格后,方能焊接,进行完一整天的焊接后,再焊样品,如果样品合格,因为焊接参数一向储存在焊机里,主动焊机焊接时又很稳定,所以焊缝质量也是合格的。焊接质量由微机控制,减少了因为人为因素对焊接质量的影响,既上升了工作效率,又能得到质量高的焊缝。
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