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大量经验表明,环氧树脂受热越长越硬、越脆。事实上,这个现象值得我们深入研究,可能原因如下:
1.原始反应不完全,因此加热会进一步提高反应率。这种现象在软性环氧树脂中相当普遍,因为软性树脂反应较慢,在已有的制程中常常得不到较高的反应率;
2.在加热过程中有小分子散入环境,如:可塑剂、催化剂…等,这些小分子挥发后,会使树脂 Tg升高,硬度也会增加,所以变得较硬、较脆;
3.高温发生裂化反应,分子链发生意外断裂或交联。这种现象会使树脂结构产生许多缺陷,强度降低,受力较小的材料就会断裂,所以感觉上变脆。聚合物在高温下变脆的原因很多,要区分清楚才能进一步改善。
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性状 硬质浅琥珀色树脂,溶于*、苯,不溶于水及乙醇。
制法 由浅色松香与*酯化后,经蒸汽气提法精制而成。
毒理学依据
毒性 大鼠摄入含有1%本品的饲料,经90d喂养未见毒性作用。
GRAS FDA-21 CFR 172.615。
使用 被膜剂和胶姆糖基础剂。
使用范围及使用量
我国《食品添加剂使用卫生标准》(GB2920-1996)规定:用于果蔬保鲜使用量为0.09g/kg。
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高软化点树脂的分类高软化点树脂是一类具有高软化点的树脂,通常用于制备印刷电路板和电子封装材料。根据软化点的不同,高软化点树脂可以分为以下几类:1.高软化点环氧树脂:这类树脂的软化点通常在40至60摄氏度之间,具有良好的介电性能和耐热性能,常用于制备印刷电路板和电子封装材料。2.高软化点聚酯树脂:这类树脂的软化点通常在40至60摄氏度之间,具有良好的耐热性和耐溶剂性,常用于制备印刷电路板和电子封装材料。3.高软化点酚醛树脂:这类树脂的软化点通常在40至60摄氏度之间,具有良好的耐热性和耐腐蚀性,常用于制备印刷电路板和电子封装材料。4.高软化点不饱和聚酯树脂:这类树脂的软化点通常在40至60摄氏度之间,具有良好的耐热性和耐溶剂性,常用于制备印刷电路板和电子封装材料。总之,高软化点树脂是一类具有高软化点的树脂,广泛应用于印刷电路板和电子封装材料等领域。根据软化点的不同,高软化点树脂可以分为不同的类型,具有不同的性能和应用。
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