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为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术(SMT)呢?因为近年来电子产品越来越追求小型化,以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。(2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。电子产品功能越来越完整,它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。沈阳巨源盛电子科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。
SMT便于拆装:SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点,就是便于拆装。沉金板,沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。这不仅能提高生产效率,也使产品的售后服务更加简单。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化,组装和拆卸都很方便,一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现,这就建立起了良好的市场基础。总的来说,SMT贴片加工的优点很多,以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,SMT贴片加工经受住了市场的考验,焕发出蓬勃的生命力!
COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。SMT组装密度高:SMT贴片加工是目前流行的工艺,它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。
在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面:
(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。
(2)基准数据。PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。
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