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目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。车间防静电处理,温湿度管控(温度25正负2度,相对湿度40%-60%),作业人员防静电服饰。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。
易于实现自动化,提高生产效率
THT根据不同的元器件,需要不同的插装机(DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等),每一台机器都需要调整准备时间,维护工作量大的。SMT用一台贴片机,配以不同的料台和贴片头,就可以安装所有类型的SMC、SMD,因此,减少了调整准备时间和维修工作量,同时,贴片机配置视觉系统,这样自动化程度和生产率更高。2)SMT生产中质量检验作用的认知及早发现缺陷,避免不良品流到下一工序,减少修理成本。
焊点吸收光能转变成热能,加热焊接部位,使焊料熔化,3,种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器,常用知识1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃,2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏,钢板。
避免板子移位,快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下,然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性,一个控制良好的[柔和稳定的",强制气体冷却系统应不会损坏多数组件,使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。
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