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LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯,一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
LCP与其他有机高分子材料相比,具有较为的分子结构和热行为,它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质,而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态
LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,适用于高频线路。
LCP基材天线软板的损耗值仅为2‰-4‰,相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍,可以有效降低损耗,保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。
LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性,是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外,LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程、高清无线视频实时传播等领域。
在5G手机FPC天线材料供应链中,终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术,无法完全替代LCP,LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
LCP薄膜及复合材料由基本原材料制成,如颗粒或颗粒形式的热塑性LCP树脂。苯甲酸和对羟基萘甲酸是合成过程中使用的其他主要原料。由于优异的聚合物性质,包括的化学性,耐湿性和耐划伤性,弹性和高介电强度,LCP薄膜和复合材料制品还广泛用于柔性电路板,3D可印刷电子器件和紧密包装应用中。复合材料需要与铜板的金属箔基板粘合。
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